창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62597F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62597F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62597F | |
| 관련 링크 | TD62, TD62597F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP151M350C3P3 | 150µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.212 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP151M350C3P3.pdf | |
![]() | 416F406XXADR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXADR.pdf | |
![]() | 1945R-27J | 330µH Unshielded Molded Inductor 142mA 8.9 Ohm Axial | 1945R-27J.pdf | |
![]() | MV53164 | MV53164 Fairchild/QT DIP | MV53164.pdf | |
![]() | S25FL004A0LNFI004 | S25FL004A0LNFI004 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL004A0LNFI004.pdf | |
![]() | 1546310-6 | 1546310-6 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 1546310-6.pdf | |
![]() | 25D-12D0509N | 25D-12D0509N YDS DIP14 | 25D-12D0509N.pdf | |
![]() | PIN/HEADER 1X4PR-G | PIN/HEADER 1X4PR-G TW SMD or Through Hole | PIN/HEADER 1X4PR-G.pdf | |
![]() | MBB-0207-50-5R62-1% | MBB-0207-50-5R62-1% BCMPONENTS SMD or Through Hole | MBB-0207-50-5R62-1%.pdf | |
![]() | SH6100 | SH6100 TI HTQFP64 | SH6100.pdf | |
![]() | HN58V66AFP-10HIT | HN58V66AFP-10HIT HIT SOP | HN58V66AFP-10HIT.pdf | |
![]() | AMD7969-125DC | AMD7969-125DC BZD DIP | AMD7969-125DC.pdf |