창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62591AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62591AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62591AP | |
| 관련 링크 | TD625, TD62591AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ALSR0127R00JE12 | RES 27 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR0127R00JE12.pdf | |
![]() | H432A/B/C | H432A/B/C ORIGINAL TO-92 | H432A/B/C.pdf | |
![]() | BQ20862DBTR-V200 | BQ20862DBTR-V200 TI-BB TSSOP38 | BQ20862DBTR-V200.pdf | |
![]() | TCL-M11V4P | TCL-M11V4P TCL DIP | TCL-M11V4P.pdf | |
![]() | TC9153AF | TC9153AF TOSHIBA DIP | TC9153AF.pdf | |
![]() | MAX3387TEUG | MAX3387TEUG MAXIM SMD | MAX3387TEUG.pdf | |
![]() | TE28F008BEB120 | TE28F008BEB120 INTEL SMD or Through Hole | TE28F008BEB120.pdf | |
![]() | XQ5VSX50T-DIE4058 | XQ5VSX50T-DIE4058 XILINX SMD or Through Hole | XQ5VSX50T-DIE4058.pdf | |
![]() | LM158AP | LM158AP ST TSSOP-8 | LM158AP.pdf | |
![]() | SKIIP31NAB12T/T11 | SKIIP31NAB12T/T11 ORIGINAL IGBT | SKIIP31NAB12T/T11.pdf | |
![]() | GT0320 | GT0320 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT0320.pdf | |
![]() | 88SM4140C1-LAD1C00 | 88SM4140C1-LAD1C00 MARVELL QFP | 88SM4140C1-LAD1C00.pdf |