창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62553P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62553P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62553P | |
| 관련 링크 | TD62, TD62553P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150-34F | 27µH Unshielded Molded Inductor 330mA 1.3 Ohm Max Axial | 2150-34F.pdf | |
![]() | CRCW08051K47FKTB | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K47FKTB.pdf | |
![]() | FR-2203AB | FR-2203AB CHINA DIP | FR-2203AB.pdf | |
![]() | LM462C | LM462C NSC TSSOP | LM462C.pdf | |
![]() | ADP3025J | ADP3025J AD TSSOP | ADP3025J.pdf | |
![]() | MAX8676 | MAX8676 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8676.pdf | |
![]() | MCF5307AI | MCF5307AI FREESCAL QFP208 | MCF5307AI.pdf | |
![]() | KA2944 | KA2944 SAM DIP-28 | KA2944.pdf | |
![]() | CY621570V18LL-70BVXI | CY621570V18LL-70BVXI CY BGA | CY621570V18LL-70BVXI.pdf | |
![]() | KAT00G00QM-D4YY | KAT00G00QM-D4YY SAMSUNG SMD or Through Hole | KAT00G00QM-D4YY.pdf | |
![]() | D230I | D230I ST SOP-16 | D230I.pdf | |
![]() | 3SMAJ5915B-TP | 3SMAJ5915B-TP MCC DO-214AC | 3SMAJ5915B-TP.pdf |