창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62551 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62551 | |
| 관련 링크 | TD62, TD62551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE0776R8L | RES SMD 76.8OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0776R8L.pdf | |
![]() | RNF14JTD2R70 | RES 2.7 OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD2R70.pdf | |
![]() | MBA02040C5234FRP00 | RES 5.23M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5234FRP00.pdf | |
![]() | CMF5047K000FKRE | RES 47K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5047K000FKRE.pdf | |
![]() | LPS3015-471MLC | LPS3015-471MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | LPS3015-471MLC.pdf | |
![]() | BCM1125HKEB | BCM1125HKEB BROADCOM BGA | BCM1125HKEB.pdf | |
![]() | PCD6002 | PCD6002 NXP SMD | PCD6002.pdf | |
![]() | CJ1117-3.3V | CJ1117-3.3V CJ TO252 | CJ1117-3.3V.pdf | |
![]() | MS3323-16 | MS3323-16 DMC SMD or Through Hole | MS3323-16.pdf | |
![]() | C274AC35150SA0J | C274AC35150SA0J Kemet SMD or Through Hole | C274AC35150SA0J.pdf | |
![]() | LCT0150-00 | LCT0150-00 LAN SMD or Through Hole | LCT0150-00.pdf | |
![]() | 2SD1427=D1403 | 2SD1427=D1403 TOS TO3P-3 | 2SD1427=D1403.pdf |