창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62506GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62506GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62506GP | |
| 관련 링크 | TD625, TD62506GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931C156MAA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931C156MAA.pdf | ||
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![]() | NJG1102F1 AMP | NJG1102F1 AMP JRC SMD or Through Hole | NJG1102F1 AMP.pdf | |
![]() | 7440450027TYPEL | 7440450027TYPEL ORIGINAL SMD or Through Hole | 7440450027TYPEL.pdf | |
![]() | NE646 | NE646 PHILIPS SMD or Through Hole | NE646.pdf | |
![]() | 5326 XXX,5 | 5326 XXX,5 rflabs SMD or Through Hole | 5326 XXX,5.pdf | |
![]() | MAX9700BEBC-T | MAX9700BEBC-T MAXIM UCSP-12 | MAX9700BEBC-T.pdf | |
![]() | HYB18H512321AF | HYB18H512321AF HYNIXSEMICONDU BGA | HYB18H512321AF.pdf | |
![]() | M-L-MA1060AAA-196F-DT | M-L-MA1060AAA-196F-DT AGERE BGA | M-L-MA1060AAA-196F-DT.pdf |