창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD604+F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD604+F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD604+F | |
| 관련 링크 | TD60, TD604+F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F6040V | RES SMD 604 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F6040V.pdf | |
![]() | RNF18FTC18R2 | RES 18.2 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC18R2.pdf | |
![]() | AME8861AEEV180L | AME8861AEEV180L AME SMD or Through Hole | AME8861AEEV180L.pdf | |
![]() | A82786SX107 | A82786SX107 INTEL PGA | A82786SX107.pdf | |
![]() | 74LS670 MOT | 74LS670 MOT MOT DIP | 74LS670 MOT.pdf | |
![]() | 532610527 | 532610527 MOLEX 5P | 532610527.pdf | |
![]() | HD7492AP | HD7492AP HD DIP | HD7492AP.pdf | |
![]() | SC74760F | SC74760F MOTOROLA QFP | SC74760F.pdf | |
![]() | RN1/8T21.0K1%R | RN1/8T21.0K1%R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RN1/8T21.0K1%R.pdf | |
![]() | V23056A0101A401 | V23056A0101A401 sie SMD or Through Hole | V23056A0101A401.pdf | |
![]() | MB81C1001A70PSZ | MB81C1001A70PSZ FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C1001A70PSZ.pdf | |
![]() | NJM4565S | NJM4565S JRC ZIP-9 | NJM4565S.pdf |