창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD5AC312-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD5AC312-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD5AC312-25 | |
| 관련 링크 | TD5AC3, TD5AC312-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C561JAT2A | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052C561JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D200MXAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXAAJ.pdf | |
![]() | 54397-6801 | 54397-6801 MOLEX CONNECTOR | 54397-6801.pdf | |
![]() | L201209S1R0MT | L201209S1R0MT ORIGINAL SMD or Through Hole | L201209S1R0MT.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZLF7 | K4T51163QC-ZLF7 SAMSUNG FBGA | K4T51163QC-ZLF7.pdf | |
![]() | AP2761I-A | AP2761I-A APEC TO-220F | AP2761I-A.pdf | |
![]() | PIC18F8520-1 | PIC18F8520-1 MICROCHIP QFP | PIC18F8520-1.pdf | |
![]() | ST8P05G | ST8P05G TSC SMD or Through Hole | ST8P05G.pdf | |
![]() | MAX1016CN | MAX1016CN MAXIM DIP8 | MAX1016CN.pdf | |
![]() | PIC16LF76-1/SO | PIC16LF76-1/SO MICROCHIP SOP28 | PIC16LF76-1/SO.pdf | |
![]() | SI504CM208 | SI504CM208 SILI QFP | SI504CM208.pdf |