창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD44296S06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD44296S06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD44296S06 | |
| 관련 링크 | TD4429, TD44296S06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B152KIFNFNE | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B152KIFNFNE.pdf | |
![]() | SD10-680-R | 68µH Shielded Wirewound Inductor 301mA 1.84 Ohm Nonstandard | SD10-680-R.pdf | |
![]() | M1330-56K | 33µH Unshielded Inductor 130mA 3.4 Ohm Max Nonstandard | M1330-56K.pdf | |
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![]() | K4X1G163PE-FGC3 | K4X1G163PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PE-FGC3.pdf | |
![]() | 90635-1302 | 90635-1302 MOLEX SMD or Through Hole | 90635-1302.pdf | |
![]() | AM27291 | AM27291 AMD DIP | AM27291.pdf | |
![]() | S3C72P9X24-0XR5 | S3C72P9X24-0XR5 SAMSUNG QFP | S3C72P9X24-0XR5.pdf | |
![]() | SP6201EM5-L-2.7/TR. | SP6201EM5-L-2.7/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM5-L-2.7/TR..pdf | |
![]() | TD375N14KOF | TD375N14KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD375N14KOF.pdf | |
![]() | PC72000V | PC72000V MOT BGA | PC72000V.pdf |