창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD430N16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD430N16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD430N16 | |
| 관련 링크 | TD43, TD430N16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210GA680KAT1A | 68pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210GA680KAT1A.pdf | |
![]() | SIT1602BI-32-33E-24.000000X | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1602BI-32-33E-24.000000X.pdf | |
![]() | AT0402DRD0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0726R7L.pdf | |
![]() | TFPYY-00815-TP00 | TFPYY-00815-TP00 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFPYY-00815-TP00.pdf | |
![]() | U643BZ | U643BZ TFK DIP8 | U643BZ.pdf | |
![]() | X0167 | X0167 SHARP DIP | X0167.pdf | |
![]() | ALP605, | ALP605, ALPS SMD-14 | ALP605,.pdf | |
![]() | XEONTM | XEONTM INTEL CPU | XEONTM.pdf | |
![]() | UPDL65012GF-288 | UPDL65012GF-288 NEC SMD or Through Hole | UPDL65012GF-288.pdf | |
![]() | LMP90079MHE/NOPB | LMP90079MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP90079MHE/NOPB.pdf | |
![]() | TPS54040ADGQR | TPS54040ADGQR TI 10MSOP | TPS54040ADGQR.pdf | |
![]() | CMOZ6V2 | CMOZ6V2 CSC SOD523 | CMOZ6V2.pdf |