창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD3503AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD3503AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD3503AP | |
관련 링크 | TD35, TD3503AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32362B2507J50 | 500µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | B32362B2507J50.pdf | |
![]() | TRR10EZPF4993 | RES SMD 499K OHM 1% 1/8W 0805 | TRR10EZPF4993.pdf | |
![]() | RG1608V-1580-D-T5 | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1580-D-T5.pdf | |
![]() | AD7689BCP | AD7689BCP ADI LFCSP20 | AD7689BCP.pdf | |
![]() | SSG-01L1T-5 | SSG-01L1T-5 OMRON SMD or Through Hole | SSG-01L1T-5.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FG860C | XCV2000E-6FG860C XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E-6FG860C.pdf | |
![]() | MB89193PF-G-548-BND-ER-R | MB89193PF-G-548-BND-ER-R FUJITSU SOP28 | MB89193PF-G-548-BND-ER-R.pdf | |
![]() | CL=AD | CL=AD N/A QFN | CL=AD.pdf | |
![]() | PIC24AA16/SN | PIC24AA16/SN ORIGINAL SOP | PIC24AA16/SN.pdf | |
![]() | UPD6163ACA-702 | UPD6163ACA-702 NEC DIP | UPD6163ACA-702.pdf | |
![]() | ADM706AR/SAR | ADM706AR/SAR AD SOP | ADM706AR/SAR.pdf |