창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD3486AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD3486AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD3486AP | |
| 관련 링크 | TD34, TD3486AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XCSR | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCSR.pdf | |
![]() | BAW54S | BAW54S xx SOT-323-6 | BAW54S.pdf | |
![]() | MAX5355 | MAX5355 MAXIM MSOP8 | MAX5355.pdf | |
![]() | RD18S-T1(B2) | RD18S-T1(B2) MEC SOD323 | RD18S-T1(B2).pdf | |
![]() | AZT1100HL001 | AZT1100HL001 ARM QFP | AZT1100HL001.pdf | |
![]() | SNJ54AS808BFK 5962-88522012A | SNJ54AS808BFK 5962-88522012A TI SMD or Through Hole | SNJ54AS808BFK 5962-88522012A.pdf | |
![]() | TMX202 | TMX202 TMX DIP | TMX202.pdf | |
![]() | S64K16-70MC | S64K16-70MC INOVA DIP40 | S64K16-70MC.pdf | |
![]() | LE88CTGM QR32 ES | LE88CTGM QR32 ES INTEL BGA | LE88CTGM QR32 ES.pdf | |
![]() | SSD-M12M-3100 | SSD-M12M-3100 SIL SMD or Through Hole | SSD-M12M-3100.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN680 | CC0805JRNP09BN680 TDK SMD | CC0805JRNP09BN680.pdf | |
![]() | XC4008PQ208-4C | XC4008PQ208-4C XILINX QFP208 | XC4008PQ208-4C.pdf |