창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD3474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD3474 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP 14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD3474 | |
| 관련 링크 | TD3, TD3474 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT6428LT1G | TRANS NPN 50V 0.2A SOT23 | MMBT6428LT1G.pdf | |
![]() | S0603-10NG3B | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NG3B.pdf | |
![]() | HRG3216P-2371-B-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2371-B-T5.pdf | |
![]() | BGU8007,115 | RF Amplifier IC GPS/GNSS 1.559GHz ~ 1.61GHz 6-XSON, SOT886 (1.45x1) | BGU8007,115.pdf | |
![]() | SP370N | SP370N SP DIP14 | SP370N.pdf | |
![]() | S29JL064H90TAIOOO | S29JL064H90TAIOOO SPANSION SMD or Through Hole | S29JL064H90TAIOOO.pdf | |
![]() | BA3574BFS-E2 | BA3574BFS-E2 ROHM SSOP | BA3574BFS-E2.pdf | |
![]() | IRFU022 | IRFU022 IR TO-251 | IRFU022.pdf | |
![]() | R8A00014AFP | R8A00014AFP ORIGINAL QFP208 | R8A00014AFP.pdf | |
![]() | OPA201CG | OPA201CG BB DIP | OPA201CG.pdf | |
![]() | GO6800-P-B1 | GO6800-P-B1 NVIDIA BGA | GO6800-P-B1.pdf | |
![]() | 10H102/202J | 10H102/202J ORIGINAL SMD or Through Hole | 10H102/202J.pdf |