창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD308C-64.1088M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD308C-64.1088M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD308C-64.1088M | |
관련 링크 | TD308C-64, TD308C-64.1088M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CI2-016.9344B | 16.9344MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-016.9344B.pdf | |
![]() | TNPW0603133RBEEN | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603133RBEEN.pdf | |
![]() | S4006FS21 | S4006FS21 TECCOR SMD or Through Hole | S4006FS21.pdf | |
![]() | L05A-M | L05A-M TI/BB TSSOP-14 | L05A-M.pdf | |
![]() | D8048HC-618 | D8048HC-618 NEC DIP | D8048HC-618.pdf | |
![]() | CLA4C221KBNC 221-0612 | CLA4C221KBNC 221-0612 SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C221KBNC 221-0612.pdf | |
![]() | BYT53M | BYT53M gulf SMD or Through Hole | BYT53M.pdf | |
![]() | 1187963MAX823SEUK-T+ | 1187963MAX823SEUK-T+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1187963MAX823SEUK-T+.pdf | |
![]() | EDER-3LA3 | EDER-3LA3 EDISON ROHS | EDER-3LA3.pdf | |
![]() | TSH772CD | TSH772CD ORIGINAL SMD or Through Hole | TSH772CD.pdf | |
![]() | NL4532T100K-LF | NL4532T100K-LF TDK SMD | NL4532T100K-LF.pdf | |
![]() | HYB18T512800CF25F | HYB18T512800CF25F ORIGINAL BGA | HYB18T512800CF25F.pdf |