창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD27C64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD27C64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FDIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD27C64 | |
| 관련 링크 | TD27, TD27C64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UGB18ACT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 50V 18A TO263AB | UGB18ACT-E3/45.pdf | |
![]() | MCT06030C1502FP500 | RES SMD 15K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1502FP500.pdf | |
![]() | ERA-3ARW162V | RES SMD 1.6KOHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW162V.pdf | |
![]() | CMF5565K700BERE70 | RES 65.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5565K700BERE70.pdf | |
![]() | DS1236S-10N | DS1236S-10N DALLAS SOP-16L | DS1236S-10N.pdf | |
![]() | K1S321611CFI-70 | K1S321611CFI-70 SAMSUNG BGA | K1S321611CFI-70.pdf | |
![]() | MI-26L-MX | MI-26L-MX VICOR SMD or Through Hole | MI-26L-MX.pdf | |
![]() | 5379-06 | 5379-06 MOLEX SMD or Through Hole | 5379-06.pdf | |
![]() | 80291F1 | 80291F1 ORIGINAL QFP | 80291F1.pdf | |
![]() | XC4036XLHQ208-1C | XC4036XLHQ208-1C XILINX QFP | XC4036XLHQ208-1C.pdf |