창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD27164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD27164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD27164 | |
| 관련 링크 | TD27, TD27164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385256085JDM2B0 | 5600pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385256085JDM2B0.pdf | |
![]() | AD6655-125EBZ | BOARD EVAL W/AD6655 & SOFTWARE | AD6655-125EBZ.pdf | |
![]() | 216DCP5ALA11FG RC415MD/200M | 216DCP5ALA11FG RC415MD/200M ATI BGA | 216DCP5ALA11FG RC415MD/200M.pdf | |
![]() | RCV144DPI--R6645-18. | RCV144DPI--R6645-18. ROCKWELL PLCC68 | RCV144DPI--R6645-18..pdf | |
![]() | BF3225-B2R4CAC7 | BF3225-B2R4CAC7 ACX SMD or Through Hole | BF3225-B2R4CAC7.pdf | |
![]() | SC9S08QG8TCDTE | SC9S08QG8TCDTE FREESCALE TSSOP | SC9S08QG8TCDTE.pdf | |
![]() | 251M4001226MRM | 251M4001226MRM MATSUO SMD or Through Hole | 251M4001226MRM.pdf | |
![]() | IBM97D8437 | IBM97D8437 IBM SMD or Through Hole | IBM97D8437.pdf | |
![]() | XC4010ETMPQ208 | XC4010ETMPQ208 XILINX QFP | XC4010ETMPQ208.pdf | |
![]() | MMBT5551-NS | MMBT5551-NS NS SMD or Through Hole | MMBT5551-NS.pdf | |
![]() | BC847B 215 | BC847B 215 PHI SMD or Through Hole | BC847B 215.pdf | |
![]() | 2SA2048/Q | 2SA2048/Q ROHM SOT-23 | 2SA2048/Q.pdf |