창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD2570 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD2570 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD2570 | |
| 관련 링크 | TD2, TD2570 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C9337M2 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 370 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C9337M2.pdf | |
![]() | DKIP-0333-3602 | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 36A DCR 7.6 mOhm | DKIP-0333-3602.pdf | |
![]() | 768163105GP | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 16SOIC | 768163105GP.pdf | |
![]() | DF15B(3.2)-20DP-0.65V | DF15B(3.2)-20DP-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15B(3.2)-20DP-0.65V.pdf | |
![]() | W83194BG-118 | W83194BG-118 Winbond SSOP | W83194BG-118.pdf | |
![]() | 74167 | 74167 TI DIP | 74167.pdf | |
![]() | 0544771208+ | 0544771208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0544771208+.pdf | |
![]() | TY5617 | TY5617 ORIGINAL SMD or Through Hole | TY5617.pdf | |
![]() | ZTS300-Z | ZTS300-Z ORIGINAL SMD | ZTS300-Z.pdf |