창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD251N18KOF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD251N18KOF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD251N18KOF | |
관련 링크 | TD251N, TD251N18KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ECQ-V1J333JM3 | 0.033µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1J333JM3.pdf | ||
425F11K032M0000 | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K032M0000.pdf | ||
SI8642BC-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8642BC-B-IS1.pdf | ||
25J600 | RES 600 OHM 5W 5% AXIAL | 25J600.pdf | ||
01MCRSA085A | 01MCRSA085A LG QFP | 01MCRSA085A.pdf | ||
XC17S03XLV08I | XC17S03XLV08I XICOR SOP | XC17S03XLV08I.pdf | ||
XCV3004-BG352C | XCV3004-BG352C XILINX SMD or Through Hole | XCV3004-BG352C.pdf | ||
22122044 | 22122044 ML SMD or Through Hole | 22122044.pdf | ||
LE35ABZAP | LE35ABZAP ST SMD or Through Hole | LE35ABZAP.pdf | ||
D60NR1200C | D60NR1200C AEG MODULE | D60NR1200C.pdf |