창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD251N10KOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD251N10KOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD251N10KOF | |
| 관련 링크 | TD251N, TD251N10KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14BQJ3R0U | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJ3R0U.pdf | |
![]() | RT0603CRE075K10L | RES SMD 5.1KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE075K10L.pdf | |
![]() | CAY16-154J8LF | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 1506 | CAY16-154J8LF.pdf | |
![]() | CA6N1H220KT | CA6N1H220KT HolyStone SMD | CA6N1H220KT.pdf | |
![]() | IBM04184ARLAC-6P | IBM04184ARLAC-6P IBM BGA | IBM04184ARLAC-6P.pdf | |
![]() | TSB813BA3D | TSB813BA3D ORIGINAL QFP80 | TSB813BA3D.pdf | |
![]() | MR947259.04G | MR947259.04G ORIGINAL SMD or Through Hole | MR947259.04G.pdf | |
![]() | RA3906MTCX | RA3906MTCX FAIRCHILD TSSOP-24 | RA3906MTCX.pdf | |
![]() | MSR516NJR | MSR516NJR MAL SMD or Through Hole | MSR516NJR.pdf | |
![]() | D151851-6940 | D151851-6940 MOTORML bqfp132 | D151851-6940.pdf | |
![]() | BTB20-1200BRG | BTB20-1200BRG ST TO-220 | BTB20-1200BRG.pdf | |
![]() | 74VCX16374MTDX /VCX16374 | 74VCX16374MTDX /VCX16374 FAI TSSOP | 74VCX16374MTDX /VCX16374.pdf |