창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD2014P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD2014P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD2014P | |
관련 링크 | TD20, TD2014P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C829K2GACTU | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C829K2GACTU.pdf | ||
416F240XXAAT | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXAAT.pdf | ||
B59850-C0120-A070 | B59850-C0120-A070 EPCOS DIP | B59850-C0120-A070.pdf | ||
MT6116-C21 | MT6116-C21 MT QFP | MT6116-C21.pdf | ||
2096A100LQ128 | 2096A100LQ128 LATTICE QFP | 2096A100LQ128.pdf | ||
CY7C1314CV18-200BZC | CY7C1314CV18-200BZC Cypress SMD or Through Hole | CY7C1314CV18-200BZC.pdf | ||
R53F0 | R53F0 N/A QFP | R53F0.pdf | ||
TLE2022ACDRG4 | TLE2022ACDRG4 TI SOP8 | TLE2022ACDRG4.pdf | ||
LADLD30G HSOP-8 | LADLD30G HSOP-8 UTC SMD or Through Hole | LADLD30G HSOP-8.pdf | ||
MAX8881UT33 | MAX8881UT33 MAXIM SOT-23 | MAX8881UT33.pdf | ||
NACK100M35V5x6.1TR13F | NACK100M35V5x6.1TR13F NIC SMD | NACK100M35V5x6.1TR13F.pdf |