창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD200F12KEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD200F12KEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD200F12KEC | |
관련 링크 | TD200F, TD200F12KEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4520JB3D102M130KA | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 JB 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | C4520JB3D102M130KA.pdf | |
![]() | 600S1R8BW250XT | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S1R8BW250XT.pdf | |
![]() | HCM494000000BHKT | 4MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494000000BHKT.pdf | |
![]() | MVG50WV10UF(M)F56 | MVG50WV10UF(M)F56 SAMYOUNG SMD or Through Hole | MVG50WV10UF(M)F56.pdf | |
![]() | X1243 | X1243 XICOR SOP-8 | X1243.pdf | |
![]() | SN74LS245NJ | SN74LS245NJ TI SOP20 | SN74LS245NJ.pdf | |
![]() | MMSZ5225BS-7-F(3V/0805) | MMSZ5225BS-7-F(3V/0805) DIODES SOT0805-2 | MMSZ5225BS-7-F(3V/0805).pdf | |
![]() | N82S101/BXA | N82S101/BXA SING/PHI SMD or Through Hole | N82S101/BXA.pdf | |
![]() | J30011G21DNL | J30011G21DNL TRC RJ45 | J30011G21DNL.pdf | |
![]() | MMK5105K50J02L4BULK | MMK5105K50J02L4BULK Kemet SMD or Through Hole | MMK5105K50J02L4BULK.pdf | |
![]() | UPD75048GC(A)-909-AB8 | UPD75048GC(A)-909-AB8 NEC QFP64 | UPD75048GC(A)-909-AB8.pdf | |
![]() | UPD7501G-025 | UPD7501G-025 NEC SMD or Through Hole | UPD7501G-025.pdf |