창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD1509D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD1509D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8(D) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD1509D3 | |
| 관련 링크 | TD15, TD1509D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.063MXEP | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 5X20MM | 0216.063MXEP.pdf | |
![]() | 1008AS-068J-01 | 1008AS-068J-01 FASTRON SMD or Through Hole | 1008AS-068J-01.pdf | |
![]() | CC0805 332K 50VY | CC0805 332K 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805 332K 50VY.pdf | |
![]() | GD74LS245DE | GD74LS245DE GS SOP20 | GD74LS245DE.pdf | |
![]() | HY27UG088G5A-TPCB | HY27UG088G5A-TPCB HY TSOP48 | HY27UG088G5A-TPCB.pdf | |
![]() | NAND512R3A2BZB6F | NAND512R3A2BZB6F NUMONYX FBGA | NAND512R3A2BZB6F.pdf | |
![]() | CD31-180KC | CD31-180KC ORIGINAL SMD or Through Hole | CD31-180KC.pdf | |
![]() | MLG1608A15NJTA00 | MLG1608A15NJTA00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLG1608A15NJTA00.pdf | |
![]() | SBPSC-11R310-150A | SBPSC-11R310-150A NEC DIP | SBPSC-11R310-150A.pdf | |
![]() | FTSH-103-01-F-DV | FTSH-103-01-F-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-103-01-F-DV.pdf | |
![]() | SMM0204.1%1K15 | SMM0204.1%1K15 VISHAY SMD or Through Hole | SMM0204.1%1K15.pdf | |
![]() | 395K100D18L4 | 395K100D18L4 KEMET SMD or Through Hole | 395K100D18L4.pdf |