창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD1060P/1830 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD1060P/1830 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD1060P/1830 | |
관련 링크 | TD1060P, TD1060P/1830 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556R1H1R0CD01D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H1R0CD01D.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4172QGT5 | RES SMD 41.7KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4172QGT5.pdf | |
![]() | CMF5549K900FNBF | RES 49.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5549K900FNBF.pdf | |
![]() | APM7512FNC | APM7512FNC ANPEC TO-220 | APM7512FNC.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG456 | XC3S1000-FGG456 XILINX BGA456 | XC3S1000-FGG456.pdf | |
![]() | GC606809B | GC606809B GOLDSTAR PLCC | GC606809B.pdf | |
![]() | MCP2515-I/ST06V | MCP2515-I/ST06V MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2515-I/ST06V.pdf | |
![]() | F2409N-1W | F2409N-1W MORNSUN DIP | F2409N-1W.pdf | |
![]() | RB40 | RB40 SANKEN DIODE | RB40.pdf | |
![]() | ZN449N | ZN449N GPS DIP-18 | ZN449N.pdf | |
![]() | 1N1786 | 1N1786 N DIP | 1N1786.pdf |