창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD04RKMG50VB2R2MF25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD04RKMG50VB2R2MF25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD04RKMG50VB2R2MF25 | |
| 관련 링크 | TD04RKMG50V, TD04RKMG50VB2R2MF25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R71PN36804030K | 0.68µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.394" W (26.50mm x 10.00mm) | R71PN36804030K.pdf | |
![]() | 02343.15MXW | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02343.15MXW.pdf | |
![]() | CMF55R83300FLR6 | RES .833 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55R83300FLR6.pdf | |
![]() | MN101CB8DRA2-EF | MN101CB8DRA2-EF PANASONIC QFN | MN101CB8DRA2-EF.pdf | |
![]() | CE1003B | CE1003B US SMD10 | CE1003B.pdf | |
![]() | HSP-038-0 | HSP-038-0 MICROCHIP SOP | HSP-038-0.pdf | |
![]() | AFBR-2040 | AFBR-2040 AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-2040.pdf | |
![]() | NJU7004M-TE1 | NJU7004M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7004M-TE1.pdf | |
![]() | FD1096 | FD1096 SANYO SIP19 | FD1096.pdf | |
![]() | IDT79R3071E-40MJ | IDT79R3071E-40MJ IDT PLCC84 | IDT79R3071E-40MJ.pdf | |
![]() | TDA4700B | TDA4700B PHILIPS DIP24 | TDA4700B.pdf |