창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-8.192MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8.192MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-8.192MBE-T | |
| 관련 링크 | TD-8.19, TD-8.192MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | ASG-P-V-A-1.500GHZ-T | 1.5GHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | ASG-P-V-A-1.500GHZ-T.pdf | |
![]() | RCL12252R37FKEG | RES SMD 2.37 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12252R37FKEG.pdf | |
![]() | MCT0603MD3012BP100 | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/8W 0603 | MCT0603MD3012BP100.pdf | |
![]() | VE09P00131K | VE09P00131K AVX DIP | VE09P00131K.pdf | |
![]() | PSMN005-55P,127 | PSMN005-55P,127 NXP SMD or Through Hole | PSMN005-55P,127.pdf | |
![]() | PRN111161803F | PRN111161803F ORIGINAL SMD or Through Hole | PRN111161803F.pdf | |
![]() | DS8615N-4 | DS8615N-4 NS DIP | DS8615N-4.pdf | |
![]() | 75409-0061 | 75409-0061 TYCO SMD or Through Hole | 75409-0061.pdf | |
![]() | SAF7730HV/108 | SAF7730HV/108 PHI TQFP-M144P | SAF7730HV/108.pdf | |
![]() | 215RAGCGA11F X850 | 215RAGCGA11F X850 ATI BGA | 215RAGCGA11F X850.pdf | |
![]() | HT29F800BT-90 | HT29F800BT-90 HYUNDAI TSOP | HT29F800BT-90.pdf | |
![]() | ECQE400VDC564K | ECQE400VDC564K PAN CAP | ECQE400VDC564K.pdf |