창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-66.667MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.667MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-66.667MCD-T | |
| 관련 링크 | TD-66.66, TD-66.667MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680KLXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680KLXAP.pdf | |
![]() | PRD-7AY0-24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VAC Coil Chassis Mount | PRD-7AY0-24.pdf | |
![]() | INT6400IA1G | INT6400IA1G INTELLON SMD or Through Hole | INT6400IA1G.pdf | |
![]() | RN05A20K0G | RN05A20K0G ORIGINAL SMD or Through Hole | RN05A20K0G.pdf | |
![]() | FDN355N TEL:82766440 | FDN355N TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | FDN355N TEL:82766440.pdf | |
![]() | TSU56AWHL-LF | TSU56AWHL-LF Pb QFP | TSU56AWHL-LF.pdf | |
![]() | EGB03 | EGB03 ORIGINAL SMD or Through Hole | EGB03.pdf | |
![]() | RC0805D44R2 | RC0805D44R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805D44R2.pdf | |
![]() | ixf18103ee bo | ixf18103ee bo intel bga | ixf18103ee bo.pdf | |
![]() | ROS-1101-1 | ROS-1101-1 MCL SMD | ROS-1101-1.pdf | |
![]() | UPD78F0524(S) | UPD78F0524(S) NEC QFP | UPD78F0524(S).pdf |