창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TD-57.849MBE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 57.849MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TD-57.849MBE-T | |
관련 링크 | TD-57.84, TD-57.849MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
KLDR.150HXP | FUSE CRTRDGE 150MA 600VAC/300VDC | KLDR.150HXP.pdf | ||
0230.800MRT1SSP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 125VDC | 0230.800MRT1SSP.pdf | ||
RR0816P-1370-D-14A | RES SMD 137 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1370-D-14A.pdf | ||
RT0603WRE0782KL | RES SMD 82K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0782KL.pdf | ||
12061C103JAT050M | 12061C103JAT050M AVX 1206 | 12061C103JAT050M.pdf | ||
UPA53C/LS | UPA53C/LS NEC DIP14 | UPA53C/LS.pdf | ||
Chip-R(3216)F10K | Chip-R(3216)F10K YAGEO SMD or Through Hole | Chip-R(3216)F10K.pdf | ||
TC74VHC7541AFT | TC74VHC7541AFT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC7541AFT.pdf | ||
LUH-400V331MS46 | LUH-400V331MS46 ELNA DIP | LUH-400V331MS46.pdf | ||
LM1431AC | LM1431AC NSC SMD or Through Hole | LM1431AC.pdf | ||
74AS821NT | 74AS821NT TI DIP | 74AS821NT.pdf |