창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-32.350MDE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.35MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-32.350MDE-T | |
| 관련 링크 | TD-32.35, TD-32.350MDE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | LM2576T-3.3/NOPB | LM2576T-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2576T-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | KA7812AETU-LF | KA7812AETU-LF FSC TO-220 | KA7812AETU-LF.pdf | |
![]() | JM3911X-HM03-4F | JM3911X-HM03-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM3911X-HM03-4F.pdf | |
![]() | SNDJ-H3L-G01 | SNDJ-H3L-G01 Honeywell SMD or Through Hole | SNDJ-H3L-G01.pdf | |
![]() | FF=BG | FF=BG ORIGINAL QFN | FF=BG.pdf | |
![]() | BL-XGE361-F3 | BL-XGE361-F3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XGE361-F3.pdf | |
![]() | HMC174MS8ET | HMC174MS8ET HTE SMD or Through Hole | HMC174MS8ET.pdf | |
![]() | LMC6491BEM | LMC6491BEM NEC NULL | LMC6491BEM.pdf | |
![]() | SY10S897JS | SY10S897JS SYNERGY SMD or Through Hole | SY10S897JS.pdf | |
![]() | RR8GT | RR8GT GIE TO-220 | RR8GT.pdf | |
![]() | HT7070-1# | HT7070-1# HOLTEK SOT8992 | HT7070-1#.pdf | |
![]() | RK2-2237 | RK2-2237 RK QFP | RK2-2237.pdf |