창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-3.6864MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-3.6864MBE-T | |
| 관련 링크 | TD-3.686, TD-3.6864MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K6000BHSA | RES 1.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6000BHSA.pdf | |
![]() | DO3314-472MXC | DO3314-472MXC COILCRAF SMD or Through Hole | DO3314-472MXC.pdf | |
![]() | MT40L1G4HX-125 | MT40L1G4HX-125 MICRON BGA | MT40L1G4HX-125.pdf | |
![]() | RB100R1BF | RB100R1BF ORIGINAL SMD or Through Hole | RB100R1BF.pdf | |
![]() | S8352C-5.0UA | S8352C-5.0UA SEIKO/ SOT89 | S8352C-5.0UA.pdf | |
![]() | CDEP104-0R3NC-88 | CDEP104-0R3NC-88 SUMIDA 1040- | CDEP104-0R3NC-88.pdf | |
![]() | RLZ30BTE-11 | RLZ30BTE-11 ROHM SOD80 | RLZ30BTE-11.pdf | |
![]() | 12.6MHZ 6035 | 12.6MHZ 6035 KDS SMD or Through Hole | 12.6MHZ 6035.pdf | |
![]() | SAA7173DHS | SAA7173DHS PHILIPS QFP | SAA7173DHS.pdf | |
![]() | TB31261AF (EL) | TB31261AF (EL) TOS QFP | TB31261AF (EL).pdf | |
![]() | MCP1701AT-5602I/CB | MCP1701AT-5602I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-5602I/CB.pdf | |
![]() | LB1668M-TE | LB1668M-TE ORIGINAL SOP | LB1668M-TE.pdf |