창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-15.8682MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 15.8682MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-15.8682MBE-T | |
| 관련 링크 | TD-15.868, TD-15.8682MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012J180CS | RES SMD 18 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J180CS.pdf | |
![]() | AC1206FR-07178KL | RES SMD 178K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07178KL.pdf | |
![]() | CMF65249R00FKEA11 | RES 249 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65249R00FKEA11.pdf | |
![]() | KH13-1108QBC | KH13-1108QBC HI-LIGHT SMD | KH13-1108QBC.pdf | |
![]() | CC0663CRNP09BN3R3 | CC0663CRNP09BN3R3 ORIGINAL SMD | CC0663CRNP09BN3R3.pdf | |
![]() | 1AV4L2M868NGG | 1AV4L2M868NGG SAGAMI SMD or Through Hole | 1AV4L2M868NGG.pdf | |
![]() | VJ1206A122JXAMT 1206-122J B | VJ1206A122JXAMT 1206-122J B VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A122JXAMT 1206-122J B.pdf | |
![]() | 0805-0.05RF | 0805-0.05RF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-0.05RF.pdf | |
![]() | M37540M4-251SP | M37540M4-251SP MITSUBTSHI DIP32 | M37540M4-251SP.pdf | |
![]() | KM644002CJ-20 | KM644002CJ-20 SAMSUNG SOJ-32 | KM644002CJ-20.pdf | |
![]() | L2A1211 | L2A1211 CABLETRON BGA | L2A1211.pdf | |
![]() | XC4036XLA-HQ240-4C | XC4036XLA-HQ240-4C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLA-HQ240-4C.pdf |