창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-12.500MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-12.500MBE-T | |
| 관련 링크 | TD-12.50, TD-12.500MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-1430-W-T1 | RES SMD 143 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1430-W-T1.pdf | |
![]() | CMF551M5000JNRE | RES 1.5M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF551M5000JNRE.pdf | |
![]() | W2411024AK-20 | W2411024AK-20 WINBOND DIP-32 | W2411024AK-20.pdf | |
![]() | K3903 | K3903 TOSHIBA TO-3P | K3903.pdf | |
![]() | 55.12.9.012.000 | 55.12.9.012.000 FINDER SMD or Through Hole | 55.12.9.012.000.pdf | |
![]() | LTISBL1004TEJD | LTISBL1004TEJD LTI SMD or Through Hole | LTISBL1004TEJD.pdf | |
![]() | FWP-10A14F | FWP-10A14F BUSSMANN SMD or Through Hole | FWP-10A14F.pdf | |
![]() | IDT16244CTPA | IDT16244CTPA IDT TSSOP | IDT16244CTPA.pdf | |
![]() | AD244101S001 | AD244101S001 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD244101S001.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-70PF-S | MBM29F400BC-70PF-S FUJITSU SOP44 | MBM29F400BC-70PF-S.pdf | |
![]() | MF25C2214FT | MF25C2214FT RGA SMD or Through Hole | MF25C2214FT.pdf | |
![]() | DG2799DN | DG2799DN SILABS QFN | DG2799DN.pdf |