창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-1.8432MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-1.8432MCD-T | |
| 관련 링크 | TD-1.843, TD-1.8432MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5229 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 0034.5229.pdf | |
![]() | CS325S24000000ABJT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S24000000ABJT.pdf | |
![]() | Y078518K7000T9L | RES 18.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078518K7000T9L.pdf | |
![]() | UCC27323DGN | UCC27323DGN TI SMD or Through Hole | UCC27323DGN.pdf | |
![]() | DSA362M | DSA362M ORIGINAL DIP | DSA362M.pdf | |
![]() | MT48LC64M8A2TG-75L:C | MT48LC64M8A2TG-75L:C Micron TSOP54 | MT48LC64M8A2TG-75L:C.pdf | |
![]() | EM8511S SMD | EM8511S SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | EM8511S SMD.pdf | |
![]() | HA17824VPJ | HA17824VPJ HIT TO-220 | HA17824VPJ.pdf | |
![]() | PRFP260N | PRFP260N IR SMD or Through Hole | PRFP260N.pdf | |
![]() | FT300EX | FT300EX MITSUBISHI SMD or Through Hole | FT300EX.pdf | |
![]() | K9WAG08U1M-PCK0 | K9WAG08U1M-PCK0 SAMSUNG TSOP | K9WAG08U1M-PCK0.pdf | |
![]() | PI5V330AQ$PI5V330AQX$PT2328-X | PI5V330AQ$PI5V330AQX$PT2328-X NA NA | PI5V330AQ$PI5V330AQX$PT2328-X.pdf |