창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD-1.8432MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TD Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TD-1.8432MBE-T | |
| 관련 링크 | TD-1.843, TD-1.8432MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
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![]() | CS13-E2GA332MYNS | 3300pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.492" Dia(12.50mm) | CS13-E2GA332MYNS.pdf | |
![]() | CRGV0805F121K | RES SMD 121K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F121K.pdf | |
![]() | RT1210WRD0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0745R3L.pdf | |
![]() | TNPW2512523KBEEY | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512523KBEEY.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H RS300MB | 216BLS3AGA21H RS300MB ATI BGA | 216BLS3AGA21H RS300MB.pdf | |
![]() | UM6559 | UM6559 UMC DIP | UM6559.pdf | |
![]() | M8165 | M8165 M DIP | M8165.pdf | |
![]() | MCM5000 | MCM5000 QUALCOMM BGA | MCM5000.pdf | |
![]() | EDD/343/1Y | EDD/343/1Y SEIKO SOT-343 | EDD/343/1Y.pdf | |
![]() | S29GL032M10TFIR20 | S29GL032M10TFIR20 AMD SSOP | S29GL032M10TFIR20.pdf | |
![]() | IFL10MAT 300X200XP | IFL10MAT 300X200XP TDK SMD or Through Hole | IFL10MAT 300X200XP.pdf |