창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCX3254-010187 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCX3254-010187 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCX3254-010187 | |
| 관련 링크 | TCX3254-, TCX3254-010187 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K333M20X7RK53L2 | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K333M20X7RK53L2.pdf | |
![]() | 170M1558D | FUSE 10A 690V GR DIN 000 HSDNH | 170M1558D.pdf | |
![]() | CURN104-HF | DIODE GEN PURP 800V 1A 1206 | CURN104-HF.pdf | |
![]() | 3652BG | 3652BG BB DIP | 3652BG.pdf | |
![]() | P1812R562K | P1812R562K API SMD | P1812R562K.pdf | |
![]() | RFP6000 | RFP6000 QUAICOMM BGA | RFP6000.pdf | |
![]() | MK3P-1-DC24V | MK3P-1-DC24V OMRON DIP-SOP | MK3P-1-DC24V.pdf | |
![]() | 64F3069F25 | 64F3069F25 RENESAS SMD or Through Hole | 64F3069F25.pdf | |
![]() | RP173N581D-TR-F | RP173N581D-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP173N581D-TR-F.pdf | |
![]() | R5402N161FC-TR-F | R5402N161FC-TR-F RICOH SOT23-6 | R5402N161FC-TR-F.pdf | |
![]() | GL064M11FAIR4 | GL064M11FAIR4 ORIGINAL BGA | GL064M11FAIR4.pdf |