창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCX3039-210177 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCX3039-210177 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCX3039-210177 | |
| 관련 링크 | TCX3039-, TCX3039-210177 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U180JUNDAAWL35 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JUNDAAWL35.pdf | |
![]() | LR1F3K9 | RES 3.90K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F3K9.pdf | |
![]() | M4A332325VC48 | M4A332325VC48 LATTICE SMD or Through Hole | M4A332325VC48.pdf | |
![]() | PZT156 | PZT156 SECOS SOT223 | PZT156.pdf | |
![]() | BUF602T | BUF602T TI SOP8 | BUF602T.pdf | |
![]() | MB89259AM | MB89259AM F SOP | MB89259AM.pdf | |
![]() | HWXN324A-1 | HWXN324A-1 HITACHI SMD | HWXN324A-1.pdf | |
![]() | TDA9394H/N1/5/0716 | TDA9394H/N1/5/0716 PHILIPS QFP | TDA9394H/N1/5/0716.pdf | |
![]() | ILIB520366351256 | ILIB520366351256 ORIGINAL SO-20 | ILIB520366351256.pdf | |
![]() | HS3706.7108864MHZ | HS3706.7108864MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HS3706.7108864MHZ.pdf | |
![]() | D444016G5-12Y-7JF | D444016G5-12Y-7JF NEC TSSOP | D444016G5-12Y-7JF.pdf | |
![]() | KM64V4002BT-12 | KM64V4002BT-12 SEC TSOP | KM64V4002BT-12.pdf |