창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCVHC08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCVHC08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCVHC08 | |
관련 링크 | TCVH, TCVHC08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A500JAT2A | 50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A500JAT2A.pdf | |
![]() | 06035U3R9BAT2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U3R9BAT2A.pdf | |
![]() | 0819-10J | 270nH Unshielded Molded Inductor 525mA 380 mOhm Max Axial | 0819-10J.pdf | |
![]() | RT1210FRD07178RL | RES SMD 178 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07178RL.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF8 | K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF8.pdf | |
![]() | MB89P195A-201PF-G | MB89P195A-201PF-G FUJI SOP28 | MB89P195A-201PF-G.pdf | |
![]() | 4-644466-2 | 4-644466-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-644466-2.pdf | |
![]() | M30620MCA-HC4GP | M30620MCA-HC4GP MIT QFP | M30620MCA-HC4GP.pdf | |
![]() | UM9256A | UM9256A UM SOP | UM9256A.pdf | |
![]() | AD7888ARZ-REEL7 | AD7888ARZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7888ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | TL16C552IFN | TL16C552IFN TI SMD or Through Hole | TL16C552IFN.pdf | |
![]() | 15CUE1 | 15CUE1 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | 15CUE1.pdf |