창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCTD62004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCTD62004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCTD62004 | |
관련 링크 | TCTD6, TCTD62004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K104K20X7RH5TL2 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K104K20X7RH5TL2.pdf | |
![]() | 445C3XH25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH25M00000.pdf | |
![]() | 416F27133ALT | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ALT.pdf | |
![]() | RT1210CRB071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB071K78L.pdf | |
![]() | AT89C51ED2=W78ERD2 | AT89C51ED2=W78ERD2 AT SMD or Through Hole | AT89C51ED2=W78ERD2.pdf | |
![]() | G084SN03 V.0 | G084SN03 V.0 AU NA | G084SN03 V.0.pdf | |
![]() | UPD78012FYR13 | UPD78012FYR13 NEC QFP | UPD78012FYR13.pdf | |
![]() | CL21B223KBNC 0805-223K | CL21B223KBNC 0805-223K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B223KBNC 0805-223K.pdf | |
![]() | 29F100BTC | 29F100BTC ORIGINAL SMD or Through Hole | 29F100BTC.pdf | |
![]() | EFD43 | EFD43 FT BOBBINCORE | EFD43.pdf | |
![]() | ZM10E10A01 | ZM10E10A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZM10E10A01.pdf | |
![]() | TDA8719 | TDA8719 PH SMD | TDA8719.pdf |