창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCTAL0G227K8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCTAL0G227K8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCTAL0G227K8R | |
| 관련 링크 | TCTAL0G, TCTAL0G227K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C680FAGAC | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C680FAGAC.pdf | |
![]() | 5ET 315-R | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 5ET 315-R.pdf | |
![]() | 445W25D27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25D27M00000.pdf | |
![]() | 3P80G9XZZ-SO99 | 3P80G9XZZ-SO99 SAMSUNG SOP | 3P80G9XZZ-SO99.pdf | |
![]() | TLPGE1100B(T11) | TLPGE1100B(T11) TOSHIBA PB-FREE | TLPGE1100B(T11).pdf | |
![]() | BC63C159A3U | BC63C159A3U CSR QFN | BC63C159A3U.pdf | |
![]() | 2SD1408Y | 2SD1408Y TOS TO-220F | 2SD1408Y.pdf | |
![]() | MX29LV320CTTI70G | MX29LV320CTTI70G mxic SMD or Through Hole | MX29LV320CTTI70G.pdf | |
![]() | 54HC113J/B | 54HC113J/B REI Call | 54HC113J/B.pdf | |
![]() | C062C103K1G5CA | C062C103K1G5CA KEMET DIP | C062C103K1G5CA.pdf | |
![]() | IXTM75N08(A) | IXTM75N08(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM75N08(A).pdf |