창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSVS0G107KAAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSVS0G107KAAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSVS0G107KAAR | |
관련 링크 | TCSVS0G1, TCSVS0G107KAAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C129C1GAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C129C1GAC.pdf | ||
GQM1885C1H360GB01D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H360GB01D.pdf | ||
445W25H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25H14M31818.pdf | ||
B69614-G450-A620 | B69614-G450-A620 EPC SMD or Through Hole | B69614-G450-A620.pdf | ||
HY23V16251D-007 | HY23V16251D-007 HYNIX DIP | HY23V16251D-007.pdf | ||
LCB23B1890C1 | LCB23B1890C1 ORIGINAL SMD | LCB23B1890C1.pdf | ||
PMI1408 | PMI1408 PMI SMD or Through Hole | PMI1408.pdf | ||
V10-30 | V10-30 VICOR SMD or Through Hole | V10-30.pdf | ||
HT1621B-48LQFP | HT1621B-48LQFP HOLTEK 48-LQFP | HT1621B-48LQFP.pdf | ||
BZX84C-6V7 | BZX84C-6V7 PHILIPS SOT-23 | BZX84C-6V7.pdf | ||
DAC7714UB. | DAC7714UB. TI/BB SOIC-16 | DAC7714UB..pdf | ||
TA7805F(TE16L,Q) | TA7805F(TE16L,Q) TOSHIB SMD or Through Hole | TA7805F(TE16L,Q).pdf |