창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCSLS0J226MPAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCSLS0J226MPAR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 500r | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCSLS0J226MPAR | |
| 관련 링크 | TCSLS0J2, TCSLS0J226MPAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385262085JDI2B0 | 6200pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385262085JDI2B0.pdf | |
![]() | YC162-FR-0724R3L | RES ARRAY 2 RES 24.3 OHM 0606 | YC162-FR-0724R3L.pdf | |
![]() | HSMP-3864-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3864-TR1G TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3864-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | M65447-0002FP | M65447-0002FP MIT SMD or Through Hole | M65447-0002FP.pdf | |
![]() | 83697 | 83697 WINBOND QFP | 83697.pdf | |
![]() | 500R15N331JV4E | 500R15N331JV4E JOHANSON NA | 500R15N331JV4E.pdf | |
![]() | M25P80-VMN6TP4QA | M25P80-VMN6TP4QA STM SOIC8id | M25P80-VMN6TP4QA.pdf | |
![]() | IPD135N03LGHF | IPD135N03LGHF INF SMD or Through Hole | IPD135N03LGHF.pdf | |
![]() | PS8101-A-K | PS8101-A-K NEC SMD or Through Hole | PS8101-A-K.pdf | |
![]() | BBL-106-G-F | BBL-106-G-F Samtec SMD or Through Hole | BBL-106-G-F.pdf | |
![]() | BCM3115 KPF | BCM3115 KPF BROADCOM QFP | BCM3115 KPF.pdf | |
![]() | 69192-106HLF | 69192-106HLF FCISINGAPOREPTE SMD or Through Hole | 69192-106HLF.pdf |