창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCSD-04-D-07.00-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCSD-04-D-07.00-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCSD-04-D-07.00-01 | |
| 관련 링크 | TCSD-04-D-, TCSD-04-D-07.00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF202GO3 | MICA | CDV30FF202GO3.pdf | |
![]() | 744065100 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3A 53 mOhm Max Nonstandard | 744065100.pdf | |
![]() | SI8460AB-A-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 6 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8460AB-A-IS1.pdf | |
![]() | AF1210JR-07360KL | RES SMD 360K OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-07360KL.pdf | |
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![]() | DG129-5.0-04P-2402AH | DG129-5.0-04P-2402AH DEGSON SMD or Through Hole | DG129-5.0-04P-2402AH.pdf | |
![]() | DS1337S+/TR | DS1337S+/TR DS SMD or Through Hole | DS1337S+/TR.pdf | |
![]() | ERWF451LGC821MC60M | ERWF451LGC821MC60M nippon DIP | ERWF451LGC821MC60M.pdf | |
![]() | EM636165TS-6GH | EM636165TS-6GH ETRONTECH TSOP-50 | EM636165TS-6GH.pdf | |
![]() | SAA7388GP/N1 | SAA7388GP/N1 PHI QFP | SAA7388GP/N1.pdf | |
![]() | PBSS8110T.215 | PBSS8110T.215 NXP SMD or Through Hole | PBSS8110T.215.pdf |