창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCSCS1V335MBAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCSCS1V335MBAR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCSCS1V335MBAR | |
| 관련 링크 | TCSCS1V3, TCSCS1V335MBAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383268250JIM2T0 | 6800pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP383268250JIM2T0.pdf | |
![]() | 06035J0R8QBTTR | 0.80pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R8QBTTR.pdf | |
![]() | LVPXA271FC0312 | LVPXA271FC0312 INTEL BGA | LVPXA271FC0312.pdf | |
![]() | 7316C | 7316C NO PLCC-28 | 7316C.pdf | |
![]() | K4M56163PI-HG75 | K4M56163PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56163PI-HG75.pdf | |
![]() | 8708ELP | 8708ELP LSI SMD or Through Hole | 8708ELP.pdf | |
![]() | CXA1915AN | CXA1915AN SONY TSSOP-12 | CXA1915AN.pdf | |
![]() | LT4.5MH | LT4.5MH ORIGINAL SMD or Through Hole | LT4.5MH.pdf | |
![]() | DC3CA1AA | DC3CA1AA CHY SMD or Through Hole | DC3CA1AA.pdf | |
![]() | B39901B7681L310S(B | B39901B7681L310S(B EPCOS SMD | B39901B7681L310S(B.pdf | |
![]() | MAX2620UA-T | MAX2620UA-T MAXIN MSOP-8 | MAX2620UA-T.pdf | |
![]() | SM7744DESV-104.0M | SM7744DESV-104.0M PLETRONICS SMD | SM7744DESV-104.0M.pdf |