창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCSCS1C336MDAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCSCS1C336MDAR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCSCS1C336MDAR | |
| 관련 링크 | TCSCS1C3, TCSCS1C336MDAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X8R1H334K160AE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1H334K160AE.pdf | |
![]() | VJ0603D1R8CXBAP | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CXBAP.pdf | |
![]() | EP2S80F672-C4 | EP2S80F672-C4 ALTERA BGA | EP2S80F672-C4.pdf | |
![]() | HEF4528 | HEF4528 NXP SMD or Through Hole | HEF4528.pdf | |
![]() | PUCC3801T | PUCC3801T PHILIPS SOP8 | PUCC3801T.pdf | |
![]() | R1141Q151D-TR | R1141Q151D-TR RICOH SOT-343 | R1141Q151D-TR.pdf | |
![]() | XC2VP7FF8962C | XC2VP7FF8962C XILINX BGA | XC2VP7FF8962C.pdf | |
![]() | R11-52F-15.0A-R01IH | R11-52F-15.0A-R01IH AIRPAX SMD or Through Hole | R11-52F-15.0A-R01IH.pdf | |
![]() | 54722-1608() | 54722-1608() MOLEX SMD or Through Hole | 54722-1608().pdf | |
![]() | R2J10192GA-A00DD-U0 | R2J10192GA-A00DD-U0 RENESAS SMD or Through Hole | R2J10192GA-A00DD-U0.pdf | |
![]() | 5-554170-3 | 5-554170-3 Tyco SMD or Through Hole | 5-554170-3.pdf | |
![]() | UC2524ADWG4 | UC2524ADWG4 TI/BB SOIC8 | UC2524ADWG4.pdf |