창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSCS0J226MPAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSCS0J226MPAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 22UF6.3VMP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSCS0J226MPAR | |
관련 링크 | TCSCS0J2, TCSCS0J226MPAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VKP332MCQDF0KR | 3300pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | VKP332MCQDF0KR.pdf | |
![]() | F55J50RE | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 55W | F55J50RE.pdf | |
![]() | CMF50200K00BER6 | RES 200K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50200K00BER6.pdf | |
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![]() | SS13 SMA | SS13 SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | SS13 SMA.pdf | |
![]() | FSOT10-xxx-5% | FSOT10-xxx-5% Huntington SMD or Through Hole | FSOT10-xxx-5%.pdf | |
![]() | TS3DS2081206 | TS3DS2081206 TI TSSOP | TS3DS2081206.pdf | |
![]() | RGF30MH | RGF30MH ZOEIW SMB | RGF30MH.pdf | |
![]() | GOULD-TRS6/10R | GOULD-TRS6/10R Ferraz Shawmut SMD or Through Hole | GOULD-TRS6/10R.pdf | |
![]() | 24LC08BH-I/SN | 24LC08BH-I/SN Microchip SOP-8 | 24LC08BH-I/SN.pdf | |
![]() | CR1220.TS | CR1220.TS RENATABATTERIES CRSeriesLithium12 | CR1220.TS.pdf |