창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSCK0G106KJAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSCK0G106KJAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSCK0G106KJAR | |
관련 링크 | TCSCK0G1, TCSCK0G106KJAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R6DLXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DLXAC.pdf | |
![]() | S1210R-331F | 330nH Shielded Inductor 740mA 350 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-331F.pdf | |
![]() | 1945-08F | 10µH Unshielded Molded Inductor 650mA 670 mOhm Max Axial | 1945-08F.pdf | |
![]() | DS1815R-10+ | DS1815R-10+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1815R-10+.pdf | |
![]() | ISDN-TG | ISDN-TG NEC QFP | ISDN-TG.pdf | |
![]() | LMC2660MX | LMC2660MX NS SOP | LMC2660MX.pdf | |
![]() | TC110G03AP-0008 | TC110G03AP-0008 TOSHIBA DIP-40L | TC110G03AP-0008.pdf | |
![]() | ICL3232CBNE | ICL3232CBNE INTERSL SMD | ICL3232CBNE.pdf | |
![]() | XO52CTFLNA10M | XO52CTFLNA10M vishay SMD or Through Hole | XO52CTFLNA10M.pdf | |
![]() | L111BC-TR | L111BC-TR AOPLED PB-FREE | L111BC-TR.pdf | |
![]() | ES6420F V233 | ES6420F V233 ESS QFP | ES6420F V233.pdf |