창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSCE1V226MDAR0400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSCE1V226MDAR0400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSCE1V226MDAR0400 | |
관련 링크 | TCSCE1V226, TCSCE1V226MDAR0400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF0805B232KE1 | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B232KE1.pdf | |
![]() | Y116910K0000T0R | RES SMD 10KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116910K0000T0R.pdf | |
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![]() | 2008614-1 | 2008614-1 ORIGINAL NEW | 2008614-1.pdf | |
![]() | FU-47TZ | FU-47TZ KEYENCE SMD or Through Hole | FU-47TZ.pdf | |
![]() | CSTCW30MDX31R01-R0 | CSTCW30MDX31R01-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCW30MDX31R01-R0.pdf | |
![]() | TPS2370 | TPS2370 TI SOP8 | TPS2370.pdf | |
![]() | DS21875S | DS21875S DALLAS SMD or Through Hole | DS21875S.pdf | |
![]() | EB6P8347 BA19 | EB6P8347 BA19 NS SOP | EB6P8347 BA19.pdf | |
![]() | KM68257P-35 | KM68257P-35 SAMSUNG DIP28 | KM68257P-35.pdf |