창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCR5SB12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCR5SB12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMV | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCR5SB12 | |
관련 링크 | TCR5, TCR5SB12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EF1A224Z | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EF1A224Z.pdf | |
![]() | 416F370XXCDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCDT.pdf | |
![]() | Y000716R1800Q9L | RES 16.18 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y000716R1800Q9L.pdf | |
![]() | DM7220J/883B | DM7220J/883B NS DIP | DM7220J/883B.pdf | |
![]() | HA35142-2 | HA35142-2 Harris DIP | HA35142-2.pdf | |
![]() | XC2S300EFGG456 | XC2S300EFGG456 XILINX QFP | XC2S300EFGG456.pdf | |
![]() | MAX9966BJCCQ-D | MAX9966BJCCQ-D MAXIM TQFP | MAX9966BJCCQ-D.pdf | |
![]() | STLD25 | STLD25 ST TSO-223 | STLD25.pdf | |
![]() | RGF1M/17A | RGF1M/17A VISHA DO-214AC | RGF1M/17A.pdf | |
![]() | 66226-0000 | 66226-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 66226-0000.pdf | |
![]() | ZFSC-48-1 | ZFSC-48-1 Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFSC-48-1.pdf | |
![]() | M38503C4ASP | M38503C4ASP MIT DIP42 | M38503C4ASP.pdf |