창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCR1206N220K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCR Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TCR, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220k | |
허용 오차 | 0%, -10% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1623707-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCR1206N220K | |
관련 링크 | TCR1206, TCR1206N220K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | FH1600015 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1600015.pdf | |
![]() | CPL10R0200FB31 | RES 0.02 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0200FB31.pdf | |
![]() | 4982BA | 4982BA SIL SOP | 4982BA.pdf | |
![]() | TLP781GB(TP6 | TLP781GB(TP6 TOS DIP | TLP781GB(TP6.pdf | |
![]() | PQ15M1D | PQ15M1D SHARP SMD or Through Hole | PQ15M1D.pdf | |
![]() | PA26M | PA26M APEX ZIP | PA26M.pdf | |
![]() | UM40B70B01 | UM40B70B01 MICRO SMD or Through Hole | UM40B70B01.pdf | |
![]() | AS6M-2Y2C | AS6M-2Y2C ORIGINAL SMD or Through Hole | AS6M-2Y2C.pdf | |
![]() | ML53812-2TC | ML53812-2TC ORIGINAL SMD or Through Hole | ML53812-2TC.pdf | |
![]() | FX11LB-60S/6-SV | FX11LB-60S/6-SV Hirose SMD | FX11LB-60S/6-SV.pdf | |
![]() | HIP6020ACBH | HIP6020ACBH ORIGINAL SMD | HIP6020ACBH.pdf | |
![]() | N82077SL-5 | N82077SL-5 INTEL PLCC68 | N82077SL-5.pdf |