창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCR1206N13K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCR Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | 0%, -10% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1623707-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCR1206N13K | |
| 관련 링크 | TCR120, TCR1206N13K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0603-0.75P | 0603-0.75P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-0.75P.pdf | |
![]() | S-8241AAOMC-GAOT2G | S-8241AAOMC-GAOT2G SEIKO SOT23-5 | S-8241AAOMC-GAOT2G.pdf | |
![]() | DS9637AVN | DS9637AVN NS DIP8 | DS9637AVN.pdf | |
![]() | 2504026017Y0 | 2504026017Y0 FAI SMD | 2504026017Y0.pdf | |
![]() | NJM2114M(TE2)-TBB | NJM2114M(TE2)-TBB JRC SOP-8 | NJM2114M(TE2)-TBB.pdf | |
![]() | MB88344PF-G-BND-ER | MB88344PF-G-BND-ER FUJ QFP | MB88344PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-VB85 | K6T4008U1C-VB85 SAMSUNG TSOP32 | K6T4008U1C-VB85.pdf | |
![]() | 74ACT14P | 74ACT14P TOSHIBA DIP14 | 74ACT14P.pdf | |
![]() | 12FG12 | 12FG12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 12FG12.pdf | |
![]() | 25.033.200.01 | 25.033.200.01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25.033.200.01.pdf | |
![]() | CGA2B1X7R1A224KT | CGA2B1X7R1A224KT TDK SMD | CGA2B1X7R1A224KT.pdf | |
![]() | CS4961xx | CS4961xx APEX SMD or Through Hole | CS4961xx.pdf |