창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCR1206L390R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1623707-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1623707-2 6-1623707-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCR1206L390R | |
| 관련 링크 | TCR1206, TCR1206L390R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 23FD3750A-F | AC MEXICO | 23FD3750A-F.pdf | |
![]() | 445A32J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J13M00000.pdf | |
![]() | CRCW25124K30FKEGHP | RES SMD 4.3K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25124K30FKEGHP.pdf | |
![]() | BFR949T (RK) | BFR949T (RK) INF SOT523 | BFR949T (RK).pdf | |
![]() | PH163509G | PH163509G YCL SOP-16 | PH163509G.pdf | |
![]() | 187LY-103K | 187LY-103K TOKO 100BOX | 187LY-103K.pdf | |
![]() | LM32CIMT NOPB | LM32CIMT NOPB NSC SMD or Through Hole | LM32CIMT NOPB.pdf | |
![]() | HD74HC02P-E* | HD74HC02P-E* RENESAS PDIP14 | HD74HC02P-E*.pdf | |
![]() | GA1A4M-D | GA1A4M-D NEC SOT23 | GA1A4M-D.pdf | |
![]() | EMVJ250ADA330MF60N+000 | EMVJ250ADA330MF60N+000 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMVJ250ADA330MF60N+000.pdf | |
![]() | PEX8532-BB25BI G | PEX8532-BB25BI G PLX BGA | PEX8532-BB25BI G.pdf | |
![]() | MAX4903ETA+ | MAX4903ETA+ MAX Call | MAX4903ETA+.pdf |