창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCR0805N560K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCR Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | 0%, -10% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623707-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCR0805N560K | |
| 관련 링크 | TCR0805, TCR0805N560K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3CDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CDR.pdf | |
![]() | CD74HC4052MT | CD74HC4052MT TI SOP16 | CD74HC4052MT.pdf | |
![]() | MLVD202A | MLVD202A TI SOP14 | MLVD202A.pdf | |
![]() | BY459X1500SPRFMD | BY459X1500SPRFMD PHILIPS SMD or Through Hole | BY459X1500SPRFMD.pdf | |
![]() | LA4919N | LA4919N SANYO dip28 | LA4919N.pdf | |
![]() | A72MF1100AA0-J | A72MF1100AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A72MF1100AA0-J.pdf | |
![]() | PLIC004010010 | PLIC004010010 LAN SMD or Through Hole | PLIC004010010.pdf | |
![]() | 30MF-300V-R | 30MF-300V-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 30MF-300V-R.pdf | |
![]() | ADC1610S125F2/DB,5 | ADC1610S125F2/DB,5 PHI SMD or Through Hole | ADC1610S125F2/DB,5.pdf | |
![]() | EL0405RA-270K- | EL0405RA-270K- TDK SMD or Through Hole | EL0405RA-270K-.pdf | |
![]() | PDB023B | PDB023B PIONEER DIP64 | PDB023B.pdf | |
![]() | RNM-1209S | RNM-1209S RECOM DIP6 | RNM-1209S.pdf |